반도체 생태계 바꿀 뻔한 기막힌 사연...

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“아남반도체가 무너지지 않았더라면”...
반도체 생태계 바꿀 뻔한 기막힌 사연

이상덕 기자 2024. 12. 1. 16:30

 

OSAT 글로벌 랭킹 2위 우뚝
앰코, TSMC 후공정 도맡아
연매출 성장해 10조원 육박
외환위기 겪은 아남반도체 후신

2000년2월7일 서울 성수동에 있는 아남반도체 생산라인 직원들이

설 연휴도 반납하고 작업에 몰두하고 있는 모습.

[매일경제 박상선 기자]

 

 

대만 TSMC는 엔비디아한테 꼭 필요한 존재입니다.

엔비디아가 차세대 그래픽처리장치(GPU)인

‘블랙웰 B200’을 설계하더라도,

이를 제조·생산하는 것은 TSMC이기 때문입니다.

 

하지만 제조 생산에는 TSMC 공정외에 다양한 작업이

필요합니다.

 

엔비디아의 AI 가속기인 GB200은 GPU 8대와 CPU 1대,

그리고 HBM 여러 대를 묶어 완성됩니다.

 

이 과정에서 필요한 대표적 공정이 ‘2.5D 패키징’입니다.

2.5D 패키징은 GPU와 HBM을 나란히 연결하는 일련의

과정인데요.

 

실리콘 기판에 미세한 구멍(Through Silicon Via·TSV)을 뚫어

칩 간에 데이터를 주고받을 수 있게 하는 프로세스입니다.

 

칩을 실리콘 기판에 올려놓고

재분배층(Redistribution Layer·RDL) 공정을 통해

GPU와 HBM를 최대한 가깝게 연결합니다.

 

가깝게 연결해야지만 초당 전송속도가 높아지고

전력 소모가 줄어듭니다.

 

조립 테스트를 전문적으로 하는 OSAT

 

글로벌 주요 OSAT 기업 [출처 techovedas]

 

 

반도체 제조는

크게 전공정(Front-End Process)과

후공정(Back-End Process)으로 구분 됩니다.

 

전공정은

웨이퍼 위에 트랜지스터와 같은 반도체 소자를 만드는

과정입니다.

전공정은 칩의 기본 구조와 성능을 결정합니다.

 

완성된 웨이퍼를 개별 칩으로 자르고 이를 패키징하고

테스트하는 과정이 후공정입니다.

 

후공정은 단계가 더 세분화 돼 있습니다.

웨이퍼를 개별 칩으로 자르는 다이싱(Dicing),

개별 칩을 보호하고 외부와 연결할 수 있도록

케이스로 밀봉하는 패키징(Packaging),

칩의 성능과 품질을 확인하는 테스트(Testing)가

대표적입니다.

 

이 때문에 조립과 테스트를 전문적으로 하는

특수 산업인 OSAT

(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

기업들이 뜨고 있는 이유입니다.

 

한국은 OSAT의 불모지나 다름없습니다.

 

OSAT 랭킹을 살펴보면,

대만 ASE 테크놀로지 홀딩스(ASE Technology),

미국 앰코 테크놀로지(앰코 테크놀로지 (Amkor Technology),

중국 JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology),

중국 TFME (Tongfu Microelectronics),

대만 파워텍 테크놀로지(Powertech Technology Inc) 순입니다.

한국 기업은 없습니다.

 

하지만 하나 주목할 기업이 있습니다.

바로 시장점유율 20%를 장악한 앰코입니다.

 

앰코(Amkor)라는 상호에서

‘앰’은 미국(America)을 ‘코’는 한국(Korea)을 가리킵니다.

네 그렇습니다. 앰코의 출발은 한국이었습니다.

과연 어떤 사연이 있었을까요.

 

“1968년 반도체에 눈을 뜨다”

 

아남산업이 국내에서 처음 건립한 반도체 패키징 공장

[출처 앰코코리아]

 

 

앰코의 아주 오랜 모태는 1939년 일만무역공사입니다.

(이어지는 글은 앰코의 설명입니다.)

1912년 전라남도 강진군에서 한 선비의 7남매 중

막내로 태어난 이가 있었으니, 바로 우곡 김향수입니다.

 

그는 일본 니혼대 법과 전문부를 수료하고,

1939년 한국에서 일만무역공사를 설립합니다.

자전거를 수입해 판매하는 회사였습니다.

 

김향수는

해방 직후에 상호를 한국자전차공업으로 변경,

자전거 부품 생산업에 뛰어듭니다.

(기아차 모태인 자전거 부품 업체 경성정공이

1944년 설립된 것을 고려할 때, 비슷한 시점입니다.)

 

김향수 회장은

이후 기술 개발을 위해 미국과 일본에 무수히 오갔습니다.

그러던 중 첨단 제품에 눈을 떴습니다.

 

1968년 반도체 사업,

1971년 가전 사업에 뛰어든 이유이기도 합니다.

 

김향수 회장이 반도체를 주목한 것은

1950년대 후반이었습니다.

 

일본에서 만난 엔지니어가

“반도체를 해야한다”고 권유했는데,

당시에는 반도체 산업이 막 태동하던 시점이었습니다.

 

텍사스 인스트루먼트가

세계 최초 상업용 실리콘 트랜지스터를 개발한 시점이

1954년이니,

개발도상국 한국에서도 반도체의 중요성을 간파했던

것입니다.

 

그렇게 아남산업(아남반도체 전신)은

1968년 3월 서울 화양동에 문을 엽니다.

당시 김 회장의 나이 56세였습니다.

 

아남산업은

약 1720㎡(약 520평) 규모의 낡은 공장 용지를 매입했고

장비를 설치했습니다.

 

하지만 창업 이후 2년 동안 주문은 하나도 없었습니다.

당시 아남산업은 패키징에 집중했습니다.

 

장남 김주진 역시 팔을 걷어붙였습니다.

김주진은 서울대 법대에 다니던 도중

1955년 미국으로 건너가, 펜실베이니아대에서

경제학을 공부한 수재입니다.

 

당시 그는 빌라노바대에서 교수로 활동하고 있었습니다.

 

부친 뜻을 받들어 미국에 앰코라는 법인 설립

 

창업 초기 앰코테크놀로지 미국 법인.

앰코테크놀로지 창업자 김향수 명예회장(가운데), 김주진 앰코 회장(왼쪽)

[출처 앰코코리아]

 

 

김주진은

부친의 뜻을 받들어 미국에 앰코라는 법인을 설립했습니다.

연구개발(R&D)과 영업을 담당하기 위한 일환이었습니다.

 

아남산업은

반도체 불모지 한국에서 큰 역할을 합니다.

 

김향수 회장은

1980년대 들어 고(故) 이병철 삼성 창업 회장에게

“D램 같은 메모리반도체 사업에 진출해 보라”고

권유하기도 했습니다.

 

메모리는 대규모 장치 투자가 필요하기 때문에,

삼성이 하는 게 맞다고 생각한 것입니다.

 

반도체 시대가 열리면서

아남은 1972년 수출 21만달러를 달성했고,

이듬해에는 금탄산업훈장을 받을 정도로 성공 가도를

달렸습니다.

 

이후 아남은 더 큰 모험을 결심합니다.

패키징만으로 안된다고 판단해 시스템반도체라는

새 영역에 뛰어든 것입니다.

 

1998년 야심차게 파운드리 사업에 진출했습니다.

같은 해 앰코는 미국 나스닥에 성공적으로 상장했습니다.

 

하지만 아시아에 심각한 외환 위기가 덮쳤습니다.

아남반도체 역시 이를 비켜 가지는 못했습니다.

사업은 쪼개졌습니다.

 

장남 김주진 회장이 이끌던 앰코가 패키징을 인수하고,

파운드리는 동부전자가 인수하는 식으로 정리됐습니다.

 

DB그룹은 1983년 미국 몬사토와 합작해

현 코실(현 SK실트론)을 설립하기도 했고,

미국 IBM과 제휴해 충북 음성군 감곡면에

256M D램 공장을 설립을 추진하기도 했습니다.

 

아남반도체 사업부를 인수한 것은 2002년이었습니다.

이후 DB일렉트릭은 범용 파운드리 기업으로 거듭납니다.

 

한국 대만 일본 중국 필리핀등에 공장

 

2017년 앰코는 본사를

미국 애리조나주 챈들러(Chandler)에서 템피(Tempe)로 이전한다.

[출처 앰코]

 

 

앰코는 이후 패키징 한 우물을 파고듭니다.

 

아남반도체는 반도체 칩과 패키지 간의

전기적 연결을 형성하는 와이어 본더(Wire Bonder) 3대,

웨이퍼에서 개별 칩을 분리한 후 이를 기판에 정확히 부착하는

다이본더((Die Bonder) 2대로 시작했는데요.

 

앰코는 오늘날 연매출 65억달러(9조 675억 원)

영업이익 9억4300만달러(1조3154억원) 규모의

글로벌 후공정 기업으로 성장했습니다.

 

제조 공장만

한국은 물론 대만, 일본, 중국, 필리핀, 베트남, 말레이시아 등에

건설했습니다.

 

이 가운데 한국 공장이 단연 규모가 제일 큽니다.

특히 첨단 패키징을 진행하는 곳은 현재 한국이 유일한 것으로

알려졌습니다.

 

세부적으로 인천 송도에선 첨단 패키징,

인천 부평에선 테스트, 광주에선 플립칩·테스트 등을

진행하고 있습니다.

 

송도 공장은 앞으로 엔비디아를 포함한

주요 AI 가속기 제조업체들의 패키징 공장으로 사용될

전망입니다.

 

이는 앰코가 TSMC의 주요 OSAT 협력사이기 때문입니다.

 

글로벌 OSAT 점유율 5분의 1을 차지

 

GPU 및 스위치 애플리케이션을 위한 다양한 2.5D 패키징 구성

[출처 앰코]

 

 

특히 앰코는

AI 가속기에 쓰이는 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’

패키징 물량도 받아 진행하고 있습니다.

 

CoS는 기존 패키징 방식보다 구조가 간단하고 효율적인 기술이고,

CoW는 칩을 웨이퍼 상태로 통합 처리한 뒤 절단하는 방식으로

대량 생산에 유리한 기술입니다.

 

또 2.5D는 여러 칩을 실리콘 인터포저 위에 배치하여

병렬로 연결하는 기술로,

3D보다 간단하면서도 고성능을 제공하는 것으로 알려졌습니다.

 

앰코는 글로벌 OSAT 점유율 5분의 1을 차지하면서

승승장구하고 있습니다.

 

만약 아남반도체가 외환위기를 겪지 않고

오늘날까지 무사히 생존했다면,

한국 반도체 생태계는 어떻게 달라졌을지 궁금합니다.

 

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잘살자

아남 컬러 티비 80년 처음 나왔을때 컬러로 월드컵 시청.. 좋았는데 ...

아마도 줄 잘못 선나보더라.

삼성 엘지 올라오면서 아남은 무너져내림

 

상상

어깜다 그때 삼성전자가 인수해서 살렸으면 어땋게 되었겠나

 

운곡

아남 시계 지금도 고장 한번 안나고 시간 정확히 돌아간다

40 년이 다 돼 가는데 아쉬운 안타까운 기업

티브이 도 좋았는데

 

봄아지랑이

김영삼의 lMF 결과물이 이렇게까지 무서운 결과 만들었다.

자동차. 반도체 부터 ㅡ 청양고추 까지 외국으로 넘어가고

50대 자살 1위이지

그 당시 빛나던 청춘이였지만

IMF로 가정파괴 이혼.직장에서 떨어져 나가서 다시는 회복 못하고

겨우 겨우 살다가 더 견딜 수 없어서 하나 둘 죽어 가는 거지.

선거할때 깽제 깽제 거릴때 알아봤다.

경제는 전문가에게 맡긴다고 하더니 대통령 되고 나서

경제 아무것도 모르면서 자기 멋대로 하고.

지금은 더한 인간이 대한민국 선장이다

다들 긴장해라.